Redmi K90 Max 4月21日登場：小米首款風冷手機

Redmi K90 Max 正式定檔：4 月 21 日晚 7 點全球發布

Redmi 近日正式官宣，旗艦級遊戲手機 Redmi K90 Max 將於 4 月 21 日晚 7 點舉行線上發布會。本機最大亮點為小米集團首款搭載「風冷散熱系統」的智慧型手機，重新定義安卓端高負載散熱體驗。

業界首創懸浮式風冷架構｜IP66/IP68/IP69 全能防護

Redmi K90 Max 採用 18.1mm 直立式進風風扇設計，風量達 0.42CFM，相較主流被動散熱方案提升 6%，更為同級競品的 1.3 倍。經實測，可在 100 秒內實現核心溫度從 48℃ 降至 38℃；連續運行《王者榮耀》長達 5 小時，機身無明顯發熱感，觸控區域始終保持清涼。

結構上創新導入「懸浮式風冷架構」——風扇模組獨立懸置，不與主機板直接接觸，徹底避免干擾內部佈局與信號穩定性。同時完整支援 IP66、IP68 及 IP69 三重防塵防水認證，且完全不犧牲電池容量表現。

天璣 9500 雙芯 + 獨顯晶片｜8000mAh 超大電池 + 100W 快充

性能配置方面，Redmi K90 Max 搭載聯發科最新旗艦處理器「天璣 9500」，採用台積電第三代 3nm 製程工藝，CPU 架構包含：1 個主頻達 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 個 C1-Premium 超大核，以及 4 個 C1-Pro 大核，實現極致能效比與多工處理能力。另配備新一代專用遊戲獨顯晶片，強化畫面渲染與插幀穩定性。

續航部分，內建高達 8000mAh 級別超大容量電池，並支援 100W 有線超級快充；官方透露，將全面相容 USB-IF PPS（Programmable Power Supply）規範，確保跨品牌充電器亦可發揮滿血效能。

全方位旗艦體驗｜同步亮相 Redmi K Pad 2

其他關鍵特性涵蓋：2D 視覺四等邊極窄邊框設計、由聲學團隊深度調校的對稱式雙揚聲器、精準快速的超聲波螢幕下指紋辨識，以及業界罕見的「防塵防水大滿貫」（IP66+IP68+IP69）全能防護。

此外，本次發布會亦將同步推出全新平板旗艦 —— Redmi K Pad 2，進一步完善 Redmi 全場景生態佈局。