高通聯發科押寶N2P 蘋果M6求成本與供應平衡
蘋果M6晶片放棄台積電2奈米N2P製程，轉向成本與供應穩定優先策略
據外媒Wccftech報導，蘋果公司已決定在即將推出的M6晶片上，不採用台積電最新、成本更高的2奈米N2P（N2 Performance）製程，改為沿用成熟度更高、良率更佳的標準N2製程。此舉旨在有效控管晶圓代工成本，並確保新一代Mac電腦上市時的穩定供貨能力。蘋果將透過深度架構優化與軟硬體協同設計，彌補N2P相較N2約5%的效能增益差距。
OLED版MacBook Pro加速登場，M6晶片提前量產釋出關鍵訊號
蘋果正積極為搭載OLED顯示幕的全新MacBook Pro做準備，其核心M6晶片組預計將比市場原先預期更早問世。值得注意的是，這款晶片將與iPhone A20及A20 Pro系列共享相同N2製程節點——意味著蘋果的晶片發展路線已明顯從「一味追求製程微縮」，轉向「以架構創新驅動效能提升」的新階段。此戰略轉變凸顯蘋果對自主設計能力的高度自信。
N2 vs N2P：5%效能差異背後的成本與良率權衡
技術層面而言，台積電N2P製程針對效能與功耗進行強化，相較於標準N2，在同等功耗下可提升約5%運算性能。然而蘋果評估認為，為此微幅優勢承擔更高的晶圓單價與初期良率風險並不具經濟效益。選擇N2不僅能大幅降低代工支出，更有助於提升量產穩定性與良率，進而保障Mac產品線的供應彈性與市場鋪貨節奏。
高通與聯發科搶攻N2P，安卓陣營掀起「製程軍備競賽」
與蘋果策略形成鮮明對比的是，高通與聯發科已明確鎖定台積電N2P製程作為下一代旗艦晶片主力平台。台積電預計自2026年下半年起量產N2P，兩大安卓晶片巨頭將成為首批導入客戶。他們計畫充分利用N2P支援更高時脈頻率的特性，在CPU/GPU峰值性能上直接挑戰蘋果A20與M系列晶片，試圖在規格參數上取得話語權。
架構優化 vs 製程先行：未來兩年半導體競爭新焦點
面對安卓陣營在製程端的積極佈局，蘋果展現出清晰的長期思維：不再捲入無止盡的「奈米數字競賽」，而是聚焦於核心微架構改良、記憶體子系統重構、AI加速單元整合與作業系統級深度調校。即便放棄N2P帶來的5%效能紅利，蘋果仍憑藉全棧技術掌控力，持續維持產品體驗與能效表現的領先地位。這場「設計智慧」與「製程極限」之間的角力，將成為2025至2026年全球半導體產業最具觀察價值的發展主軸。
