華為領先蘋果 採用高效能HBM記憶體技術

蘋果與華為爭奪HBM DRAM技術主導權

近日市場傳出蘋果預計於2027年推出iPhone 20週年紀念版，將採用HBM DRAM技術，此舉引發高度關注。HBM DRAM主要應用於CPU與GPU，以高速度與高頻寬特性著稱，相比目前主流的DDR記憶體，在效能提升之餘，也具備更低的功耗表現。

HBM DRAM優勢明顯，有助於整合封裝

HBM DRAM另一大優點在於其封裝面積較小，可直接與其他晶片整合封裝，對整體設備性能帶來顯著提升。蘋果若成功引入此技術，將大幅強化其產品品質，尤其在人工智慧領域效果更為突出。然而，這項技術並非蘋果獨家掌握，華為早已率先布局。

華為領先創新，有望進一步鞏固AI市場地位

即使在製程技術尚未完全跟上國際水準的情況下，華為仍展現強大的創新能力，尤其是在人工智慧領域已明顯超越蘋果。HBM DRAM作為提升AI運算效率的關鍵技術，未來普及後勢必讓華為持續保持競爭優勢。隨著技術日趨成熟，華為有機會透過此技術進一步擴大其在AI市場的影響力。

LPDDR技術演進與市場發展

目前智慧型手機市場主流記憶體規格為LPDDR5X，而LPDDR6預計將於2026年下半年開始普及。根據報導，三星計畫於2026年下半年量產LPDDR6記憶體，高通也宣布未來推出的晶片組將支援此一規格。