英特爾代工：共建生態，贏得客戶信賴

英特爾代工：以客戶信任為核心，推動長期成功

對於英特爾代工而言，贏得客戶信任是取得長期成功的關鍵。每個客戶都有其獨特的產品開發模式，因此除了技術層面的「硬實力」，還需重視與代工上下游合作伙伴的協同生態建設。

在2025年英特爾代工大會上，英特爾公司執行長陳立武強調，英特爾將持續推進其代工戰略，推動製程和封裝技術創新，擴展製造能力，並加強與合作伙伴在以下四個方面的緊密合作，以高效地滿足不同客戶的需求。

1. IP設計：打造關鍵橋梁

IP（智慧財產權）在晶片設計中通常指可重用的設計單元，包括標準單元庫、I/O介面等。這些經驗證的IP可以直接整合到產品設計中，顯著加快設計週期並提高產品可靠性。作為代工廠，英特爾代工必須主動構建IP生態系統，讓客戶更輕鬆地了解、評估和應用英特爾的製程節點。

英特爾已在此領域取得顯著進展，與10奈米製程節點相比，生態合作伙伴基於Intel 18A製程節點設計IP的工作量已減少2.5至3倍。

2. 數位設計流程：AI技術革新傳統方式

數位設計流程是一套自動化的工具鏈，對於優化PPA（功耗、性能和面積）、新應用擴展及未來製程節點的發展至關重要。英特爾正與生態系統密切合作，確保客戶能有效運用英特爾的領先技術，如PowerVia背面供電和RibbonFET全包圍柵極晶體管。

英特爾致力於將AI技術應用於數位設計流程中，不僅革新了晶片和系統設計的傳統方式，還實現了許多繁瑣工作的自動化。實際數據顯示，使用AI技術後，PPA提升接近10%至20%，相當於製程節點的迭代，同時也提高了生產效率。

3. 面向製造的設計（DFM）：未雨綢繆，降低風險

再好的設計，如果在製造時出現問題，都會前功盡棄。「面向製造的設計」是一系列設計優化方法，旨在讓設計好的產品更易於製造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。

英特爾正與生態系統構建以客戶為中心的解決方案，包括提供物理設計規則和模型、完整的簽核工具配置文件，以及指出容易出問題的「敏感區域」，幫助客戶在流片前優化設計，避免製造過程中的返工和損失。

4. 面向良率的設計（DFY）：預測與優化，提升效率

對半導體產品而言，良率是至關重要的指標。代工廠需要快速提高製程節點的良率，解決溫度和功耗問題，並留有一定的餘量（特別是針對汽車和資料中心等應用需求）。

「面向良率的設計」通過在設計階段預估、優化和監控影響良率的因素（如元件性能變異、電遷移等），讓客戶提早解決某一製程節點可能出現的問題，從而在早期就提升晶片良率。

英特爾認識到，針對基於先進製程設計的產品，要想提升性能和減少性能波動，就需要進行設計和製造的協同優化，且此類優化不能在研發完成後才開始，而必須在設計過程中就考慮製造。英特爾代工與生態伙伴合作，建立起一整套「良率預測和優化體系」，幫助客戶分析設計在量產中可能遇到的問題，並在流片後快速反饋數據，進一步優化。

正如陳立武所言，代工是一項服務性業務，基於信任這一基本原則，英特爾需要保持耐心，切實努力，以贏得客戶的信任。英特爾代工將以客戶的聲音為指導，根據反饋採取行動，保持謙遜，因為客户的成功才是最重要的。