卡住AI晶片脖子的味精巨頭

全球AI晶片封裝關鍵材料ABF：味之素壟斷逾95%，供應鏈面臨嚴峻缺口

全球人工智慧（AI）晶片封裝核心絕緣薄膜材料——ABF（Ajinomoto Build-up Film），長期由日本味之素公司近乎壟斷，市占率高達95%以上。唯一具潛力的競爭者為積水化學，自2014年進軍市場至今，市佔率僅約5%。ABF作為矽晶片與印刷電路板（PCB）之間的關鍵「訊號橋樑」，直接影響高I/O密度佈局與高頻訊號完整性；一旦缺貨，將導致AI晶片嚴重干擾甚至功能失效。

AI加速器驅動ABF用量暴增，遠超傳統PC需求

相較於一般PC晶片僅需數層ABF，AI加速器封裝尺寸大幅擴增，基板層數普遍達8至16層；而高性能CPU所耗用的ABF量，更為傳統PC基板的10倍以上。此一結構性成長，使ABF從被動元件躍升為AI算力擴張的剛性瓶頸。

供需失衡加劇：2027年缺口達26%，2028年恐擴至46%

儘管味之素宣布將於2030年前投資250億日圓，擴充產能50%，但面對AI算力年複合成長率持續維持雙位數的強勁需求，產能擴張顯然緩不濟急。據產業預估，2027年ABF全球需求年增率將達40%，而供應端增速僅約12%，供需缺口預計達26%；至2028年，缺口可能進一步擴大至46%。

在此背景下，超大規模雲服務供應商已紛紛透過預付款、長期供應協議等方式，提前鎖定ABF產能，以確保AI伺服器與資料中心建設不受阻滯。業界普遍視ABF為當前半導體封裝領域「最深的供應鏈瓶頸」。