酷睿Ultra X9 388H：電競核顯與超長續航
今年 CES 2026 上，英特爾正式發布第三代 Core Ultra 處理器系列，其中旗艦級的 Core Ultra X9 388H 更是備受矚目。該處理器採用 Intel 18A 先進製程與全新 Panther Lake 架構，整合 Xe3 核顯（Intel Arc B390）、50 TOPS NPU 及 PowerVia 背面供電技術，在性能、能效與 AI 應用層面實現全面突破。多款搭載此晶片的筆電新品同步亮相，聯想小新 Pro GT 16 AI 元啟版即為首批實測機型之一。
IT之家實際體驗這台搭載 Core Ultra X9 388H 的聯想小新 Pro GT 16 AI 元啟版，深入剖析其架構設計、理論效能、遊戲表現與整機體驗，完整呈現新一代低功耗高性能筆電的真實實力。
一、革命性架構：Intel 18A + PowerVia 雙重升級
第三代 Core Ultra 系列首度導入 Intel 18A 製程，並重新設計晶片堆疊結構：將供電線路置於晶片頂部、訊號控制電路移至底部，CPU 電晶體居中夾層，同時增加至 4 層格柵佈局，大幅降低訊號干擾與發熱，整體功耗減少達 40%。
關鍵技術 PowerVia 更實現供電革新——透過將電源線轉移至晶圓背面，提升供電效率與電晶體密度，降低供電壓、減少電阻，從而優化能效與性能輸出。
Core Ultra X9 388H 具備 4P（效能核心）+ 8E（高效能核心）+ 4LPE（超低功耗核心）共 16 核 CPU，搭配 12 個 Xe3 GPU 核心與 50 TOPS NPU；最大加速頻率 5.1GHz，基礎功耗僅 25W，可配置 65W / 80W 兩檔 PL2 功耗上限，最高支援 96GB LPDDR5X-9600 記憶體。相較前代 Core Ultra 9 285H，同功耗下多執行緒效能提升 60%，遊戲效能最高提升 77%。
GPU 方面，Intel Arc B390 核顯基於 Xe3 架構打造，配備 12 個 Xe 核心、12 個光線追蹤單元、96 個全新 XMX 引擎，支援光線追蹤與「4 倍多幀生成」（Multi-Frame Generation），GPU 時脈達 2.5GHz，L2 快取高達 16MB，AI 算力達 120 TOPS——為全球首款支援 4 倍 MFG 的內建顯示核心，遊戲效能較 Core Ultra 9 288V 提升 77%，AI 效能提升 53%。
周邊規格亦全面升級：內建 Wi-Fi 7、Thunderbolt 5 與 Bluetooth 6.0，提供高速穩定的無線連接與資料傳輸體驗。
二、理論效能實測：CPU、GPU、AI 全面躍升
在極致負載下，AIDA64 FPU 單烤 10 分鐘，Core Ultra X9 388H 功耗穩定於 75W，4 顆 P-Core 頻率維持 4.8GHz，其餘 12 核為 3.6GHz，CPU 溫度 90℃、封裝溫度 96℃，散熱調度積極，展現輕薄本罕見的性能釋放能力。
Cinebench 2024：
• 單核心：133 分（+9.9% vs. Core Ultra 9 285H）
• 多核心：1334 分（+16.3% vs. Core Ultra 9 285H）
3DMark Time Spy：
• CPU 分數：16,370 分（+39.5% vs. Core Ultra 9 285H @54W）
• GPU 分數：7,271 分（+88.5% vs. Arc 140T）
3DMark Steel Nomad Light：6,294 分（+92% vs. Arc 140T）
生產力測試：
• V-Ray Benchmark 6：22,499 分（+9.5%）
• Blender 4.5.0：
– monster：136 分
– junkshop：95 分
– classroom：68 分
• UL Procyon 照片編輯：6,920 分（+16.4%）
• UL Procyon 影片編輯：15,746 分（+43.9%）
AI 效能（UL Procyon）：
• CPU float32：145 分
• GPU float32：510 分
• NPU float16：1,261 分
• AI 文字生成（GPU）：
– PHI3.5：1,530 分
– Mistral 7B：1,186 分
– Llama 3.1：1,188 分
– Llama 2：1,346 分
• AI 文字生成（NPU）：
– PHI3.5：902 分
– Mistral 7B：767 分
– Llama 3.1：701 分
– Llama 2：700 分
值得一提的是，Core Ultra X9 388H 採用系統共享記憶體策略，任務管理員顯示 GPU 可用記憶體達 18GB，足以應付主流大語言模型本地推理需求。
此外，系統預裝 Intel 硬體管理工具，可即時監控 CPU/GPU 規格與運作狀態，並於「顯示卡標籤」中自由設定 XeSS 超解析等級、GPU/NPU 記憶體共享比例、幀同步、FPS 限制與低延遲模式，操作直覺友善，新手亦能快速上手。
續航表現更是驚艷：搭載 99.9Wh 大容量電池，在 PCMark 10 現代辦公測試（150 尼特、60Hz）中達 25 小時 35 分鐘，創下 IT之家筆電續航新紀錄，真正實現「離電一天不關機」的輕薄本使用體驗。
三、遊戲實測：核顯邁入「獨顯級」體驗
聯想小新 Pro GT 16 AI 元啟版提供四檔性能模式（節能／智慧／野獸／極客），本次遊戲測試全程使用「極客模式」，充分釋放 Core Ultra X9 388H 與 Arc B390 核顯潛能。
《CS2》（1200P／低畫質）：平均 308 FPS，1% Low 160 FPS —— 網遊流暢無壓力。
《三角洲行動》（1080P／低畫質＋XeSS 性能＋MFG）：平均 139 FPS，1% Low 82 FPS —— 全面戰場對戰順暢。
《刺客信條：影》（1200P／全低畫質＋XeSS＋MFG）：平均 69 FPS，1% Low 57 FPS —— 剛好跨越 60 FPS 流暢門檻。
《黑神話：悟空》（1200P／DX12／低畫質／NXSR 100%）：平均 65 FPS；
→ 啟用 XeSS 33% 超取樣：提升至 99 FPS；
→ 再開啟 MFG：飆升至約 210 FPS —— 達成電競級體驗！
《賽博朋克 2077》（1200P／低畫質／DX12）：平均 88 FPS；
→ 啟用 XeSS 性能檔：113 FPS；
→ 再啟用 MFG：直接翻倍至 250 FPS。
綜合多款遊戲驗證：Arc B390 不僅在低解析度網遊中憑藉大快取與高頻記憶體拉高幀率下限，更透過 XeSS 超分與 4 倍多幀生成技術，讓單機大作也能實現高幀率、低延遲的沉浸體驗。未來若搭配 2K 高畫質設定與後續驅動優化，表現值得高度期待。
四、整機設計：全能輕薄本的新典範
聯想小新 Pro GT 16 AI 元啟版採用 CNC 一體成型鋁合金機身，線條圓潤，正面為簡約亮面 Lenovo Logo，頂部橢圓橫條去除圖案裝飾，整體風格沉穩大氣。IT之家實測版本為經典銀灰色，表面細膩噴砂處理，觸感柔滑溫潤；官方亦確認後續將推出白色版本。
螢幕為一大亮點：16 吋 2.8K OLED，120Hz 更新率、1100 尼特峰值亮度、100% DCI-P3 色域、平均 ΔE＜1 高色準，並通過 TÜV 萊茵無閃爍與硬體低藍光雙重護眼認證，以及 EyeSafe 標準。螢幕上方整合 Windows Hello 臉部辨識與「注視亮屏」智慧感測模組。
C 面採用隱藏式轉軸與全尺寸鍵盤布局，鍵帽符合人因工學設計，支援白色背光與下沉式方向鍵；大面積觸控板位置偏左，順滑精準，並內建杜比全景聲音效系統。
擴充能力強悍：左側配備滿血 HDMI 2.1（支援 4K@144Hz）、雙 Thunderbolt 5、3.5mm 音源孔；右側為雙 USB-A 3.2、全尺寸 MicroSD 讀卡器與帶指示燈獨立電源鍵。內部搭載 PCIe 5.0 SSD 與板載 32GB LPDDR5X-9600 記憶體，另預留 M.2 2280 擴充槽。
五、總結：輕薄本的「全能時代」已然來臨
Core Ultra X9 388H 的問世，標誌著英特爾正式打破「輕薄＝效能妥協」的舊有框架。透過 Intel 18A 製程、PowerVia 技術、Xe3 核顯與強大 NPU 的協同整合，它在 CPU 多執行緒、GPU 遊戲渲染、AI 加速與電池續航四大維度同步突破，展現前所未有的均衡實力。
聯想小新 Pro GT 16 AI 元啟版不僅是這顆晶片的最佳載體，更代表當代輕薄本的全新標準：高規 OLED 螢幕、滿血 I/O、靜音高效散熱、智慧感知功能，加上長達 25 小時的續航與電競級遊戲體驗——它不再只是便攜工具，而是真正能承擔創作、娛樂、AI 工作與日常辦公的「全能型夥伴」。
對於消費者而言，2026 年搭載 Intel Core Ultra 平台的筆電產品，已具備取代傳統中階獨顯筆電的實力。輕薄本的黃金時代，正在 Core Ultra X9 的推動下，全面展開。
