國產AI晶片突破 性能達輝達兩成
國產AI晶片崛起：突破技術代差，邁向系統級競爭
在全球AI晶片市場長期由英偉達掌握近九成份額的背景下，中國本土廠商正以快速迭代與創新路徑，逐步打破壟斷格局。儘管在設計與製造環節仍面臨挑戰，華為、阿里、百度等龍頭企業已在單一晶片性能上實現關鍵進展，並走出一條「多點突破、系統致勝」的發展道路。
性能追趕：頭部企業達成關鍵里程碑
以英偉達六年前推出的A100顯示卡作為行業基準，衡量其每單位面積算力密度（TPP），目前僅少數中國企業達到同等水準。其中，華為與阿里的AI晶片表現最為突出，TPP約達12800，相當於當前英偉達頂級產品的20%。百度新一代崑崙晶片亦緊隨其後，逼近相同層級。
製造瓶頸：先進工藝落後2-3代
國產晶片性能提升的主要障礙，在於半導體製造工藝的「代差」問題。現階段國產晶片普遍採用較台積電最先進製程落後2至3個世代的節點，導致能效與頻寬受限。此情況類似於國產CPU在單核效能上長期落後國際巨擘，凸顯出需從材料、設備到封裝進行全產業鏈攻關的迫切性。
超節點策略：以系統整合彌補單點差距
面對硬體上的現實限制，國產廠商並未一味追求單晶片極限性能，而是轉向系統層面創新。「超節點」（Ultra Node）技術成為核心突破口——透過高階互連架構，將多顆晶片整合為高效能計算單元。華為已成功驗證此路線的可行性，其系統整體算力表現甚至領先國際同級方案，顯示AI時代的競爭已從「晶片之爭」升級為「系統之爭」。
未來展望：兩年內有望達國際旗艦80%水準
隨著國內先進製程量產能力預計在未來2至3年內逐步突破，業界預期國產AI晶片的單晶片性能將提升至同期英偉達旗艦產品的80%左右。屆時，國產方案可望達到如今AMD或Google在生態中的定位，並憑藉系統整合、軟體優化與本地化服務等綜合優勢，在全球AI競賽中穩占一席之地。
發展路徑清晰：從正視差距到全棧創新
總結而言，中國AI晶片產業正沿著「正視差距、多點突破、系統致勝」的戰略路徑穩步推進。短期聚焦於縮小單項指標落差，長期則依靠硬體、軟件、架構與應用場景的全棧式創新，構建可持續的競爭力。這條兼具務實與遠見的發展邏輯，正在重塑全球AI算力版圖。
