研究機構拆解PS5 Pro發現：成本與普通PS5相若
索尼PS5 Pro拆解分析：性能升級與成本優化
研究機構TechInsights近期發表了對索尼PS5 Pro的詳細拆解分析。這款次世代主機搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的定制處理器，並配備了升級版記憶體子系統與擴充儲存空間，其物料清單（BOM）成本僅較標準版PS5高出2%。
核心處理器大幅升級
PS5 Pro的核心為索尼CXD90072GG處理器，這是一款融合了AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定制芯片，相比初代PS5採用的RDNA 2.0架構CXD90060GG實現了顯著提升。值得注意的是，新處理器僅佔整機預估BOM成本的18.52%，較前代30.91%的占比大幅下降。這一成本優化的關鍵在於矽片能效的提升與製造工藝的改進，使得索尼能在不顯著增加生產成本的前提下，進一步提升Pro版的性能表現。
記憶體成為最大成本項目
記憶體現已成為PS5 Pro硬件BOM中的最大成本項目，預估占比達35%。具體配置包括16GB三星GDDR6顯示記憶體、2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控晶片），以及2TB三星3D TLC V-NAND儲存空間。
無線技術與客製化晶片
聯發科MT3605AEN系統級晶片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，其成本占比高於初代PS5的通信模組，展現了新無線技術的應用價值。此外，索尼還為PS5 Pro配置了多項客製化晶片，包括索尼CXD90069GG南橋晶片（負責HDMI與以太網管理）與索尼CXD90071GG（手柄控制晶片）。儘管外殼繼續採用ABS材料且單項成本低於初代，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。
工程設計焦點：性能與連接性的平衡
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦於性能提升、連接性增強與記憶體擴容。在BOM成本僅微增2%的前提下，通過採用AMD RDNA 3.0定制處理器與大幅升級的記憶體配置，實現了具有成本效益的世代升級。這款主機以精準的硬件配置調整，為玩家帶來更具競爭力的次世代遊戲體驗。
