曝高通驍龍8 Elite 3升級成本暴漲！明年旗艦手機全面漲價

高通骁龍8 Elite 3將採用台積電2nm製程

根據博主數碼閒聊站的爆料，明年下半年高通將推出全新的驍龍8 Elite 3晶片，並將全面轉向台積電2nm製程技術。由於該製程的成本大幅攀升，預計明年底的新一代旗艦機成本也將隨之增加。

此外，高通在明年還將對驍龍8系列產品線進行重大調整，推出雙版本設計，分別命名為驍龍8 Elite 3與驍龍8 Elite 3 Pro，類似於蘋果A/A Pro的定位策略。

雙版本設計可能影響手機定價策略

這兩款新晶片均基於2nm製程打造，但因高昂的製造成本，預計明年旗艦手機的價格將進一步上漲。同時，手機廠商可能會在標準版中使用驍龍8 Elite 3，而在更高階的Pro版本中採用驍龍8 Elite 3 Pro。

據此前的評估，台積電每片2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元。隨著台積電爭取英偉達、蘋果、高通等美國主要科技公司的訂單，其工廠產能有望在短期內達到飽和狀態。

歷史經驗顯示製程升級引發價格波動

去年10月，高通驍龍8 Elite與聯發科天璣9400晶片開始採用台積電3nm製程，國產品牌因此集體調漲價格。當時REDMI總經理王騰解釋稱，旗艦機價格上漲的主要原因包括：一、旗艦處理器升級至最新3nm製程，導致工藝成本顯著增加；二、記憶體與儲存裝置經過一年的持續漲價後已達最高點，特別是大記憶體版本的漲幅更為明顯。

展望明年，高通驍龍8 Elite 3與聯發科天璣9600等晶片將進一步升級至全新的台積電2nm製程，這勢必再次推高成本，並引發終端旗艦市場的新一輪漲價潮。