高通首款2奈米旗艦晶片！驍龍8E6系列參數曝光

高通首款2nm旗艦晶片登場：驍龍8E6系列細節曝光

高通預計於今年9月正式發布全新驍龍8E6系列行動平台，包含標準版與Pro版兩款旗艦處理器，這也是高通首度採用台積電2nm製程技術的旗艦晶片。

自研Oryon CPU搭載2+3+3核心架構，快取配置全面提升

新世代驍龍8E6全系搭載高通自研Oryon CPU核心，採用創新2+3+3三階核心配置（2顆超大核＋3顆高效能核＋3顆高效率核），並共享16MB L2快取與6MB SLC系統級快取，大幅強化多工處理與能效表現。

GPU與記憶體規格分層定位，精準對應不同使用場景

標準版整合Adreno 845 GPU（配備12MB顯存），支援LPDDR5X記憶體與UFS 5.0快閃儲存，主打功耗與效能的均衡表現；Pro版則升級至Adreno 850 GPU，並率先支援新一代LPDDR6記憶體，專為重度運算、高畫質遊戲與AI工作負載優化。

小米18系列全球首發，多機型實現精準性能調校

小米將於即將推出的18系列智慧型手機中，全球首發驍龍8E6系列晶片：頂規旗艦「18 Pro Max」搭載驍龍8E6 Pro，樹立安卓效能新標竿；而「18」標準版與「18 Pro」則採用驍龍8E6，在維持完整旗艦體驗的同時，進一步優化續航表現，展現跨機型的細膩性能調校實力。