iPhone 18 Pro新消息：棄靈動島配2nm芯片
iPhone 18系列重大變革曝光：外觀、功能與硬體全面升級
根據微博及多家海外科技媒體的綜合爆料，蘋果下一代iPhone 18系列的設計與配置細節正逐步浮出水面。此次更新被視為近年來iPhone在外觀與功能上幅度最大的一次革新，涵蓋屏幕技術、相機系統、晶片性能乃至產品線結構的重大調整。
Pro系列取消「動態島」，採用先進屏下技術
供應鏈消息指出，蘋果計畫在iPhone 18 Pro系列中徹底取消沿用多年的「靈動島」（Dynamic Island）設計，轉而導入更先進的屏下感測技術。此舉將帶來兩大核心升級：
- Face ID元件隱藏於螢幕下方：透過「拼接微透玻璃」技術，紅外線感測器可穿透螢幕運作，僅保留前置鏡頭單挖孔設計，且挖孔位置可能從中央移至左上角。
- 螢幕佔比突破94%：得益於屏下技術的應用，整體螢幕比例接近真正意義上的「全面屏」，視覺沉浸感大幅提升。
基礎版維持動態島，強化產品定位差異
值得注意的是，標準版iPhone 18將繼續保留「動態島」設計，以明確區分其與Pro系列之間的高端定位，形成更清晰的產品層級架構。
摺疊屏iPhone有望同步登場
備受期待的摺疊屏iPhone（可能命名為iPhone Fold）亦有機會與標準版同步發布，進一步拓展蘋果智慧型手機的產品線，滿足多元用戶需求。
新配色亮相，外觀設計再進化
知名爆料人Jon Prosser近日發布自製渲染影片，進一步佐證了單挖孔設計的真實性。影片顯示，iPhone 18系列將新增酒紅色、褐色與紫色三種全新配色，同時保留經典的黑白兩色。背蓋設計則延續iPhone 15系列風格，未見明顯變動。
相機系統大幅升級，支援手動光圈調節
影像方面，iPhone 18系列將迎來顯著提升：
- 搭載4800萬畫素主鏡頭，支援f/1.4至f/2.8的手動光圈調節。強光環境下可縮小光圈以提升景深與銳度；暗光場景則放大光圈增加進光量，有效降低雜訊。
- 配備f/2.0大光圈的4800萬畫素潛望式長焦鏡頭，遠攝能力進一步強化，提供更出色的變焦表現與成像品質。
A20 Pro晶片首發登場，AI與通訊能力全面提升
效能部分，iPhone 18 Pro將首發搭載基於台積電2nm製程（N2）打造的A20 Pro晶片。相較前代3nm技術，其性能預計提升15%，功耗降低30%。
此外，為支援更強大的本地端AI模型運算，A20 Pro的神經網絡引擎性能也將顯著增強。通訊模組方面，蘋果將全面換裝自研C2基頻晶片，優化5G連線穩定性與衛星通訊表現。
深度重構產品線，蘋果邁向新設計時代
從外觀到硬體規格，iPhone 18系列的多項爆料均顯示蘋果正對其智慧型手機產品線進行深度重構。Pro系列取消動態島、摺疊機種加入、相機與晶片全面升級，皆顯示蘋果試圖突破現有框架，為消費者帶來更具差異化的使用體驗。
儘管目前資訊仍屬市場推測與供應鏈消息，最終產品表現仍有待官方正式發表確認，但無疑已掀起全球果粉的高度關注。
