高通驍龍8E6 Pro將發佈 小米18系列首發

台積電2nm工藝量產，智慧型手機邁入新紀元

上個月，台積電正式將其2nm製程節點投入量產，標誌著半導體技術迎來重大突破。此工藝首度採用納米片電晶體技術，在功耗控制與效能表現方面均有顯著提升。預計今年下半年推出的高通驍龍8 Elite Gen6系列與蘋果A20系列晶片將率先搭載此先進製程，宣告智慧型手機產業正式進入2nm時代。

驍龍8E6系列推出雙款型號，全面升級架構設計

相較於前代驍龍8E5，驍龍8E6系列在產品規劃上有明顯調整。根據知名博主「數碼閒聊站」爆料，高通將推出兩款型號——驍龍8E6與驍龍8E6 Pro，皆由台積電N2P工藝打造。兩者均配備自研Oryon架構CPU，採用2+3+3的八核心配置，並整合Adreno 850 GPU，帶來更強大的運算與圖形處理能力。

支援LPDDR6記憶體，資料傳輸速率大幅提升

其中，驍龍8E6 Pro將率先支援新一代LPDDR6記憶體。據悉，安卓陣營預計在今年內正式商用該技術，其傳輸速率可達10.7Gbps，較前代提升約11.5%，有效強化系統多工與應用響應速度，為旗艦裝置提供更優異的使用體驗。

晶圓成本飆升，驍龍8E6系列終端售價恐跟漲

隨著台積電2nm晶圓報價突破3萬美元，幾乎是4nm工藝的兩倍，晶片製造成本大幅增加。受此影響，驍龍8E6系列面臨龐大的成本壓力，預期終端裝置售價也將隨之上調。這可能使2025年下半年發布的新一代旗艦手機定價更加高昂。

小米18系列有望首發搭載驍龍8E6平台

依照過往發布節奏推測，小米18系列極有可能成為首款搭載高通驍龍8E6系列旗艦平台的智能手機，進一步展現其在高端市場的競爭實力。