NVIDIA費曼晶片登場：首發台積電1.6奈米工藝

輝達發布Rubin AI伺服器 並揭曉下一代Feynman GPU

NVIDIA於GTC華盛頓大會上推出多款搭載Rubin GPU的高性能AI伺服器，同時正式公開下一代GPU產品——代號「Feynman」，命名自諾貝爾物理學獎得主理查德·費曼。此款新GPU預計將配備新一代HBM記憶體，並計劃於2027年問世，成為AI與高效能運算領域的重要里程碑。

Feynman首發台積電A16製程 性能與能效全面提升

Feynman GPU最受矚目的亮點在於其將率先採用台積電的A16製程技術，即1.6奈米製程。此工藝實為台積電2奈米製程的完整版本，相較於N2工藝，在相同電壓下性能提升8-10%，相同頻率下功耗降低15-20%，晶片密度更達到N2P工藝的1.10倍，極適合應用於高效能計算（HPC）與大型AI模型訓練。

背面供電技術SRP 提升晶片效能與供電效率

A16工藝的核心創新在於導入背面供電技術（SRP），雖與Intel在18A工藝中使用的PowerVia概念相似，但實現方式不同。台積電的SRP透過優化內部供電網路，有效提升晶片密度與整體效能，同時增強電源傳輸穩定性，減少干擾與延遲，對高頻寬、高功耗的AI芯片至關重要。

因應AI芯片高功耗 Feynman能效表現成關鍵

隨著AI芯片功耗持續攀升，例如NVIDIA最新Vera Rubin Ultra功耗已突破4000W，先進製程技術成為平衡性能與能耗的關鍵。儘管Feynman GPU預期功耗仍將高於前代產品，但仰賴A16工藝的高能效特性，有望在維持頂尖運算能力的同時，有效控制能源消耗，提升資料中心的長期運營效率。

輝達重返台積電新工藝首發地位

Feynman GPU將成為台積電A16工藝的首個客戶，這也是輝達時隔二十多年後再次搶先採用台積電全新製程技術。過往蘋果長期擔任台積電新工藝的首發合作夥伴，然而隨著輝達在人工智慧領域的快速擴張，其晶圓代工需求急增，預計將於2024或2025年超越蘋果，成為台積電最大客戶，進一步重塑半導體產業的合作格局。