驍龍X2極致混合架構N3X

高通確認旗艦Windows on Arm晶片採用台積電雙3nm製程混合架構

高通公司已向德國媒體ComputerBase證實，其最新旗艦級Windows on Arm平台處理器——驍龍X2 Elite Extreme，採用了台積電兩種不同的3nm製程工藝組成的混合架構設計。該晶片為全球首款運行頻率高達5GHz的Arm架構處理器，標誌著行動運算效能的重大突破。

18核心CPU架構支援5GHz加速頻率

驍龍X2 Elite Extreme整合了18核心CPU，包含12個Prime核心與6個Performance核心。其中，2個Prime核心可加速至5GHz，實現極致單核效能，滿足高階筆電對即時響應與多工處理的嚴苛需求。

混合使用N3P與N3X製程兼顧效能與功耗

為了在性能與能效之間取得最佳平衡，該晶片主體採用台積電針對能效優化的N3P製程，而對頻率要求更高的關鍵核心則運用支援更高電壓與時脈的N3X製程。儘管N3X在功耗與漏電方面較高，但其卓越的頻率提升能力使其成為實現5GHz運作的關鍵。

基於FinFlex技術實現異構製程整合

此創新設計奠基於台積電的FinFlex電晶體技術，可在同一晶片上整合同一代製程家族中的不同變體（如N3P與N3X），大幅提升晶片設計的彈性與優化空間。此舉讓高通得以在單一SoC中同時追求峰值效能與整體能源效率，為未來高效能行動運算設備樹立新標竿。