小米16 Pro Max規格曝光：6.8吋超大直屏+超窄封裝

小米16系列最新消息：直屏設計與創新技術引領市場

根據博主“智慧皮卡丘”的最新爆料，小米16 Pro Max將配備6.8英寸超大直屏，並採用超窄邊框封裝技術，讓視覺效果媲美上一代的等深四曲屏。

數字系列全系回歸直屏設計

自小米9之後，小米數字系列將首次全系回歸直屏設計，甚至小米16 Ultra也將徹底告別曲面屏。雖然等深四曲屏在手感與視覺效果上取得平衡，但其設計往往使整機顯得較為厚重，且不便于貼膜，影響實用性。

3D打印中框技術提升結構與散熱表現

知名爆料人郭明錤也透露，小米16 Pro將首次採用3D打印中框技術。通過3D打印製造手機中框，能夠實現更精緻的镂空設計，不僅提高手機的結構強度，還能有效減輕機身重量，同時提升散熱性能，達到多重優勢。

預計9月發布，獨佔高通新一代處理器

據爆料指出，小米16系列預計將於9月正式發布，並將在整個9月獨佔高通驍龍8 Elite 2處理器，進一步強化其市場競爭力。